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一起聊聊机箱侧板凸包的“前世今生”

发布时间:2019-05-20 20:09 来源:未知 编辑:admin

  泡泡网机箱频道5月4日 关于机箱的变化,可以说机箱这十几年来的变化还是很大的,从十年前统一白色或者灰色的机箱(现在看起来是土老帽),再到后面的38度机箱,再到TAC2.0机箱,再到各种机箱大侧透、电源下置、RTX结构等等等等,最后就是今天机箱百家争鸣的情景了。而在这些机箱结构的变化当中,机箱的侧板也发生了一些微妙的变化,下面一起来看看。

  早期的电脑由于发热量和功耗并不是特别高,所以早期的机箱侧板上基本没有什么散热孔,而且在散热规范上也没有太多的规定,所以在机箱侧板乃至整个机箱上,都很少看到现在整个机箱满是洞洞的情景。

  而随着CPU发热量越来越高,Intel开始对CPU散热问题重视起来了,所以为了确保处理器能在一个安全的环境内工作,Intel推出了CAG 1.0规范,而主要的改变就在于机箱侧面的导风罩,而在随后Intel又更新了CAG1.1规范,增加了侧板上的散热孔。

  数年之后,Intel终于更新了TAC 2.0认证,把毫无意义的通风管去掉,取而代之的是对整个散热系统都大有裨益的大面积通风孔,但在Intel更新TAC2.0规范的同时,电源下置的机箱已经开始出现了,而且也就是在Intel更新TAC2.0之后,机箱结构也逐渐开始百家争鸣了。

  在外凸式的侧板非常流行的同时,机箱厂商们依然给外凸式的设计做了不少的花样,例如在外凸式侧板设计的基础上增加大面积的散热孔,让机箱在散热上拥有更好的通透性,而这也是Intel TAC2.0与外凸式侧板相结合的设计概念。

  而除了增加机箱宽度以外,为了让机箱能够支持更高的散热器,机箱厂商们开始把机箱两个侧板凸起,而采用了外凸式设计的机箱,一方面可以让机箱能够安装较高端的CPU散热器,另一方面是为背部走线提供更多的空间,而这样的外凸式设计,至今还是非常流行的。

  在外凸式侧板被提出之前,侧透机箱就已经流行开来了,而外凸式侧板流行以后,机箱厂家们又把外凸式侧板和侧透设计结合到了一起,变成了更加符合市场需求的外凸式侧透机箱。

  虽然说凸起的侧板可以改善散热器冲突的问题,但是随着人们对机箱美观上的要求不断提高,凸起的侧板对于视觉和美观上的影响已经越来越不能忽视了,而现在更多的机箱侧板往以前的平整的设计走,而对于散热器的兼容性上则是采用了加宽机箱宽度的方法来解决。

  机箱经历十几二十年来的发展,虽然在外观上还是一个四四方方的机壳,但是机箱在外观和散热上都比以往有了很大的进步,而未来的机箱结构主流将会怎样发展?是会有更加开放的设计?或是会有更科学合理的散热结构出现?我们一起期待吧。■

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